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晶圆制造股(圆晶厂股票)

晶圆制造股(圆晶厂股票)

本文目录一览: 1、国产芯片概念股龙头有哪些 2、中国半导体芯片龙头股排名...

本文目录一览:

国产芯片概念股龙头有哪些

一、中科曙光

中科曙光,科技部、信息产业部、中科院大力推动的高新技术企业,专注于服务器领域的研发、生产和应用,公司的曙光系列产品对于推动国内高性能计算机的发展做出了很大贡献。

二、富瀚微

主要做视频监控芯片涉及的,和安防龙头海康威视关系密切,近几年在安防IPC芯片市场发展较快,营业收入和净利润增幅较大,各大券商维持买入评级。

三、长电科技

国内著名的分位器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一。长电科技研发IC高端封装技术,在业内有较强的竞争力和技术领先优势。

五、科大国创

公司是中国电信、中国移动和中国联通运营支撑系统的核心供应商,再此基础上还与三大运营商发展了ICT、物联网等领域的新业务合作。近几年在电力、金融、交通等领域业务突破较大。

扩展资料

中兴通讯被美国禁止元器件进口再次敲响了警钟,国内半导体产业对外依存度很高,尤其在高端产品领域,几乎没有国产化能力,此次禁运将再次加强国内实现半导体产业自主可控的决心。

芯片承担着运算和存储的功能,是电子设备中最重要的部分,由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片行业集中度高,海外巨头公司长期垄断,国内芯片产业依然薄弱。

西南证券表示,中国芯片市场规模达到千亿美元,占全球芯片市场50%以上,但过分依赖进口也是一大弊端。

参考资料来源:百度百科-曙光

参考资料来源:百度百科-上海富瀚微电子股份有限公司

参考资料来源:百度百科-江苏长电科技股份有限公司

参考资料来源:百度百科-科大国创软件股份有限公司

中国半导体芯片龙头股排名

中国半导体芯片龙头股排名前十的有:1、北方华创;2、中芯国际;3、兆易创新;4、卓胜微;5、紫光国微;6、韦尔股份;7、北京君正;8、华润微;9、扬杰科技;10、长电科技。

1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司,简称北方华创,股票代码002371,是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司,港交所股票代码00981,上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。

3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月,公司在上海证券交易所成功上市,股票代码603986。在中国市场,兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。

4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称卓胜微,股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

半导体材料龙头股票有哪些

半导体龙头企业如下:

1、硅片:中环股份、上海硅产业(上海新阳占股7%)8寸均已量产,12寸上硅2019年底量产,中环2020年第一季度量产。

2、光刻胶及试剂:北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳;光刻胶技术路线:紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm,北京科华量产KrF,晶瑞股份量产i线,南大光电ArF生产线快竣工了,上海新阳ArF在研。

3、掩膜版:无锡迪思微电子、无锡中微,路维光电、深圳清溢光电;主要晶圆厂自制。

4、特种气体:华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技;不存在明显竞争关系,晶圆制造中需要上百种特气,各家供应不同品种,华特销售额国内第一。

5、湿电子化学品:江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳;江化微是龙头,份额最大,2020年产能增加四倍,晶瑞股份主营锂电池方面。

6、CMP抛光材料:安集科技、鼎龙股份、江丰电子;CMP抛光液龙头是安集科技,CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。

7、金属靶材:江丰电子;导体用的靶材目前只有江丰电子。

8、封装基板:深南电路,兴森科技。

9、石英材料:石英股份,菲利华

10、氮化冢材料:三安光电,海特高新

11、上海新阳(SZ300236):涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品,市场前景大;

12、江丰电子(SZ300666):半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展,也拓展抛光材料,开发生产设备,实力雄厚;

13、江化微(SH603078):产能爆发在即;

14、中环股份:半导体材料比重最大的部分,马上量产出货,掌握硅片全产业链,比上硅优势大,正在进行混改,极有可能被资金雄厚的TCL集团收购

风险提示:本文所提到的观点和所涉及标的不作推荐,据此买卖,风险自负。

台积电中国股票代码是多少?

1、台积电在美股上市;上市代码:USTSM。

2、台积电是张忠谋在1987年创立,是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者,台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司TSMCCOMPATIBLE®设计服务。

2011年,台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2),并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。

芯片行业的龙头股票有哪些

芯片板块上市公司龙头有:卓胜微、汇顶科技、紫光国微等。

拓展资料:

卓胜微(300782):芯片龙头股,公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程,为了保证产品的良率与供货能力,公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作,晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等,芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。

汇顶科技(603160):芯片龙头股,指纹识别芯片龙头。公司主营人机交互和生物识别技术的研究与开发,包括芯片设计,软件开发,以及向客户提供完整解决方案。

紫光国微(002049):芯片龙头股,无晶圆厂的芯片设计业务模式的预付款比例通常都不高,公司各业务回款状况良好,经营净现金流同比大幅改善。

芯片行业股票其他的还有: 汇川技术、浙文互联、百川股份、科陆电子、海伦哲、青鸟消防等。

数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。

证监会对于股票的行业板块分类,一般是按照上市公司经营的品种来分类的,即按照占比例最大的品种来分类,但是,也可能因为上市公司多个品种差不多,则其属于多个板块。这导致芯片个股既可以属于芯片板块、半导体板块,也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。

比如,某个股A是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司,主要经营微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发等产品,则该股既可以属于芯片板块,也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。

因此,当芯片个股属于多个板块时,可能会出现芯片板块当天上涨,其它属性板块下跌的情况下,则也可能会导致其走势下跌。

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